Aufgabenstellung

Ziel der Arbeit ist die systematische Entwicklung und Validierung eines alternativen Packaging- und Prozesskonzepts zur Integration von Superkondensatoren unter folgenden Randbedingungen:

1. 100 % automatisierbare SMT‑Integration
2. Reflowfähigkeit gemäß IPC/JEDEC-Profilen (z. B. JEDEC J-STD-020)
3. Minimierung oder Eliminierung von sekundären Lötprozessen
4. Sicherstellung von:
   • elektrischer Performance
     • mechanischer Stabilität
     • Langzeitzuverlässigkeit
5. Optional: Bewertung der technischen und wirtschaftlichen Machbarkeit von reflowtauglichen Superkondensator-Designs.

Ablauf

1. Stand der Technik und Anforderungsanalyse
2. Konzeptentwicklung – Integrations- und Packaging-Ansätze
3. Prozessentwicklung
4. Experimentelle Validierung
5. Zuverlässigkeits- und Lebensdauerbewertung
6. Techno-ökonomische Bewertung

Erwartete Ergebnisse

1. Systematische Bewertung der technologischen Integrationsansätze
2. Nachweis der Reflow-Kompatibilität (theoretisch und experimentell)
3. Empfehlung eines bevorzugten Konzepts inkl.:
   • Technologieauswahl
     • Implementierungsstrategie

Fachliche Kompetenz

Fachliche Kompetenz

• Grundlagen der Elektronikfertigung (SMT/THT)
• Kenntnisse in Werkstoff- und Verbindungstechnik
• Verständnis von elektronischen Bauelementen (insb. Kondensatoren)
• Thermische Grundlagen / Wärmeübertragung
• PCB-Design und Layout (Design for Manufacturing, DFM)
• Erfahrung mit experimenteller Arbeit
• Verständnis von Automatisierung und Fertigungssystemen
• Strukturierte ingenieurwissenschaftliche Arbeitsweise
• optional (aber sehr vorteilhaft): Grundkenntnisse in Simulation, Grundlagen Projektmanagement

Bewerbung

Bitte senden Sie Ihre aussagekräftigen Unterlagen (Lebenslauf und vollständige Notenübersicht) per E-Mail mit Betreff: Titel der Ausschreibung.

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Masterarbeit

Studiengang:

Energietechnik, IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder vergleichbar

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