Ausgangssituation:
In leistungselektronischen Modulen werden Metall-Keramik-Substrate aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Temperaturstabilität, guten Isolationseigenschaften, geringen elektrischen Kapazität und dicken Kupferschichten [Link] eingesetzt. Durch die zunehmende Elektrifizierung ist der Markt für leistungselektronische Wandler stark gewachsen, wodurch auch eine Vielzahl an Innovationen auf Ebene der metall-keramischen Schaltungsträger entstanden sind. Etablierte Verfahren wie das Direct Copper Bonding oder das Aktivlöten werden durch die Anforderungen zu höheren Wärmestromdichten durch die Transformation von Si- zu SiC- und GaN-basierten Halbleiterbauelementen weiterentwicklt und durch neue leistungsstarke Technologien wie das Metal Diffusion Bonding herausgefordert.
Aufgabenstellung:
In der Arbeit soll ein Vergleich leistungselektronisch relevanter Technologien zur Herstellung von Metall-Keramik-Substrate durchgeführt werden, um die Unterschiede zwischen den Technologien zu erarbeiten, die Fähigkeit von Mess- und Prüfverfahren am Lehrstuhl zu untersuchen sowie den Einsatz der Technologien für unterschiedliche Einsatzbereiche zu klassifizieren.
- Recherche von Technologien zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten
- Normgerechte mechanische, elektrische, topologische, thermische Prüfung sowie gefügetechnische Analyse von Metall-Keramik-Substraten
- Auswertung und Analyse der Testergebnisse
- Entwicklung einer Beurteilungmethodik für den Einsatz von Metall-Keramik-Technologien in leistungselektronische Anwendungen
- Dokumentation der Arbeit
Bewerbung:
Bitten wenden Sie sich bei Interesse mit kurzem Lebenslauf und vollständiger Notenübersicht per Mail an christoph.hecht@faps.fau.de.