Die technologischen Anforderungen an Kommunikation, Sicherheitstechnik und Radarsensorik steigen kontinuierlich an, wodurch klassische planare Leiterplattentechniken an ihre Grenzen stoßen. Insbesondere bei Frequenzen über 60 GHz sind daher neue Ansätze erforderlich, um die elektrische Leistungsfähigkeit von Hochfrequenzkomponenten wie Wellenleiter, Wellentypwandler und Antennen zu steigern. Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung eines Herstellungsprozesses zur selektiven Metallisierung additiv gefertigter Hohlleiter. Mittels einer gezielten Strukturierung der metallischen Außenwand kann die Dispersion dieser Wellenleiter gezielt beeinflusst werden, wodurch sich enorme Vorteile für Anwendungen wie bildgebende Radarsysteme oder die Hochgeschwindigkeitskommunikation ergeben.
Ein besonderer Schwerpunkt des Projekts liegt auf der Bewertung und Anwendung verschiedener additiver Fertigungsverfahren für die Herstellung von Hochfrequenzkomponenten. Die Eignung der folgenden Verfahren für die wirtschaftliche Kleinserienfertigung soll evaluiert werden: Laserdirektstrukturierung (LDS), Plasmaspritzen, Piezojet und Nanojet. Die Fertigung eines Demonstrators im E-Band (60–90 GHz), bestehend aus Speisenetzwerken und Antennenelementen, veranschaulicht die Anwendbarkeit der Technologie.
Merkmale
- Laufzeit: Januar 2026 – Dezember 2027
- Beteiligte Partner: FAU – LHFT
- Assoziierte Partner: Contag, Evonik Resource Effciency, Golden Devices, Harting, Heicks Industrieelektronik, Henkel, Hugo Kern und Liebers, KRONOS Mechatronics, KSG, Kugler Bimetal, MSWtech, Nano Dimension, Possehl Electronics, Powerlyze, RF Plast, SEHO Systems, Sentinum, SIMUSERV, Sunway Communication, TEPROSA
- Förderer: BMWE (Projektträger DLR)
Ansprechperson:
Dr.-Ing. Manuela Ockel
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Wissenschaftliche Mitarbeitende