02_Neuigkeiten01.01.2025: Neues Forschungsprojekt CeraClad zum 01.01.2025 gestartet
Die fortschreitende Miniaturisierung und die steigenden Anforderungen an Ressourceneffizienz, Leistungsfähigkeit und Variantenvielfalt stellen die Elektronikindustrie vor Herausforderungen. Traditionelle Leiterplattentechnologien stoßen hinsichtlich Materialeinsatz, Prozesskette und Umweltverträglichkeit dabei an ihre Grenzen. Hier kommen Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) ins Spiel, die durch räumliche Integration auf Leiterplattenebene kompakte elektronische Systeme mit hoher Funktionsdichte ermöglichen. Die dreidimensionalen, elektrisch isolierenden Grundköper […]Die fortschreitende Miniaturisierung und die steigenden Anforderungen an Ressourceneffizienz, Leistungsfähigkeit und Variantenvielfalt stellen die Elektronikindustrie vor Herausforderungen. Traditionelle Leiterplattentechnologien stoßen hinsichtlich Materialeinsatz, Prozesskette und Umweltverträglichkeit dabei an ihre Grenzen. Hier kommen Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) ins Spiel, die durch räumliche Integration auf Leiterplattenebene kompakte elektronische Systeme mit hoher Funktionsdichte ermöglichen. Die dreidimensionalen, elektrisch isolierenden Grundköper […]
