02_Neuigkeiten19.04.2023: Best Paper Award der EuroSimE23 für Marcel Sippel
Im Rahmen der „24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems“ (EuroSimE 2023) wurde das Paper „Influence of the Bond Foot Angle on Active Power Cycling Lifetime of Wire Bonds” von Marcel Sippel, Yi Fong Tan, Ralf Schmidt, Pietro Botazzoli, Mario Sprenger und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke mit dem “Best Paper Award” ausgezeichnet. […]Im Rahmen der „24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems“ (EuroSimE 2023) wurde das Paper „Influence of the Bond Foot Angle on Active Power Cycling Lifetime of Wire Bonds” von Marcel Sippel, Yi Fong Tan, Ralf Schmidt, Pietro Botazzoli, Mario Sprenger und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke mit dem “Best Paper Award” ausgezeichnet. […]
