Zur manuellen Bestückung von SMD-Komponenten.
Merkmale
- Bestückleistung: 400-800 SMDs/Stunde
- Abmessung: 700 x 680 x 340 mm
- Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm
- Max. Bestückbereich: 440 x 310
- Leiterplattendicke: 0,5 – 2 mm
- Bauteile: Chip 0201 bis Gehäusegröße 40 x 40 mm
Ansprechpartner
Denis Kozic (Dipl.-Ing.)
